XKB2-Z7T-WZM Kit de développement du module DIGI XBEE ZIGBEE

XKB2-Z7T-WZM Kit de développement du module DIGI XBEE ZIGBEE

Les modules Zigbee embarqués offrent aux OEM un moyen simple d'intégrer la technologie maillée dans leurs applications.

Les modules RF Zigbee Digi XBee® et Digi XBee-PRO offrent une connectivité sans fil rentable aux appareils électroniques. Ils sont interopérables avec d'autres dispositifs du jeu de fonctions Zigbee PRO, y compris des dispositifs d'autres fournisseurs*. Les kits de développement Digi Zigbee sont le moyen idéal pour commencer le développement d'applications Zigbee.

Les modules Zigbee Digi XBee et Digi XBee PRO sont idéaux pour les applications sur les marchés de l'énergie et des contrôles où l'efficacité de la fabrication est essentielle. L'interface périphérique série (SPI) fournit une interface à grande vitesse et optimise l'intégration avec les microcontrôleurs embarqués, réduisant ainsi les coûts de développement et les délais de mise sur le marché.

Les produits de la famille Digi XBee ne nécessitent que peu ou pas de configuration ou de développement supplémentaire. Les versions programmables du module Digi XBee Zigbee facilitent la personnalisation des applications. La programmation directement sur le module élimine le besoin d'un processeur séparé. Le logiciel sans fil étant isolé, les applications peuvent être développées sans risque pour les performances RF ou la sécurité.

Le module compatible Zigbee de Digi est basé sur le système sur puce Ember EM35x (EM357 et EM3587) de Silicon Labs, qui utilise un processeur ARM® Cortex® M3 de 32 bits.

*L'interopérabilité exige que l'ensemble des fonctions Zigbee soit déployé sur tous les appareils. Contacter l'assistance Digi pour plus de détails.

Spécifications :

CHIPSET ÉMETTEUR-RÉCEPTEUR : Silicon Labs EM357 SoC
DÉBIT DE DONNÉES : RF 250 Kbps, série jusqu'à 1 Mbps
PORTÉE INTÉRIEURE/URBAINE* : Jusqu'à 60 m (200 ft)
PORTÉE EXTÉRIEURE/RF EN VISIBILITÉ DIRECTE* : Jusqu'à 1200 m (4000 ft)
PUISSANCE D'ÉMISSION : 3,1 mW (+5 dBm) / 6,3 mW (+8 dBm) en mode boost
SENSIBILITÉ DU RÉCEPTEUR : (1% PER) -100 dBm / -102 dBm mode boost.

CARACTÉRISTIQUES

INTERFACE DE DONNÉES SÉRIE UART, SPI
MÉTHODE DE CONFIGURATION Commandes API ou AT, locales ou par voie hertzienne (OTA)
BANDE DE FRÉQUENCE ISM 2,4 GHz
FACTEUR DE FORME Trou débouchant, montage en surface
IMMUNITÉ D'INTERFERENCE DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum)
ENTRÉES ADC (4) Entrées ADC 10 bits
E/S NUMÉRIQUES 15
OPTIONS D'ANTENNE Perçage : Antenne PCB, connecteur U.FL, connecteur RPSMA ou fil intégré.
SMT : pad RF, antenne PCB ou connecteur U.FL.
TEMPERATURE DE FONCTIONNEMENT -40º C à 85º C (-40º F à 185º CF)
DIMENSIONS (L X L X H) ET POIDS :
Trou traversant : 2,438 x 2,761 cm (0,960 x 1,087 in)
SMT : 2,199 x 3,4 x 0,305 cm (0,866 x 1,33 x 0,120 in)

EXIGENCES EN MATIÈRE D'ALIMENTATION

TENSION D'ALIMENTATION: 2,1 à 3,6 V
COURANT DE TRANSMISSION : 33 mA @ 3,3 VDC /45 mA mode boost
                                                       47 mA @ 3,3 VDC /59 mA mode boost

COURANT DE RECEPTION : 28 mA @ 3,3 VDC / 31 mA mode boost
                                                 42 mA @ 3,3 VDC / 45 mA mode boost

COURANT DE MISE HORS TENSION : <1 μA @ 25º C (77º F) 1,5 μA @ 25º C (77º F)