SMDLTLFP50T3 Pâte à souder dans le bocal 50g (T3) Sn42/Bi58 Basse température

SMDLTLFP50T3 Pâte à souder dans le bocal 50g (T3) Sn42/Bi58 Basse température

Pâte à souder dans un bocal 50g (T3) Sn42 / Bi58 basse température 90% de métal fond @ 138C, 281F.

Teneur en métal: 90% de métal en poids.
Particle Size: T3 (25-45 microns)
Taille: 50g jar

Durée de conservation
produits Chip Quik® utilisent synthétique aucun flux propre, offrant la durée de vie exceptionnelle par rapport aux flux de colophane naturelles.
Flux: réfrigérés> 24 mois, non réfrigérés> 24 mois
SnPb Solder Paste: réfrigérés> 12 mois, non réfrigérés> 6 mois
SnBi Solder Paste: réfrigérés> 12 mois, non réfrigérés> 6 mois
SAC305 Solder Paste: réfrigérés> 12 mois, non réfrigérés> 6 mois

vie Stencil
> 8 heures @ 20-50% HR 22-28C (72-82F)
~ 4 heures à 50 à 70% d'humidité relative 22-28C (72-82F)

Stencil Nettoyage
systèmes de nettoyage de pochoir automatisés pour les stencils et les planches. incorrectes ne Nettoyage manuel utilisant de l'alcool isopropylique (IPA).

Stockage et manutention
Réfrigérer au 3-8C (37-46F). Autoriser 4 heures pour la pâte de soudure pour atteindre une température de fonctionnement de 20-25C (68-77F) avant utilisation.

Documents