4902P-25G Pâte de soudure sans plomb à basse température - Seringue

Pâte de soudure sans plomb à basse température - Seringue

Applications

Cette pâte est conçue pour les diodes lumineuses, les dissipateurs de chaleur et les assemblages de télécommunication.

Caractéristiques Thermique

Point de fusion, Solidus 138 °C [280 °F]

Point de fusion, Liquidus 138 °C [280 °F]

Plafond supérieure de température pour pointe de soudure: Ne pas excéder 425 °C [800 °F]

Entreposage et durée de vie

Réfrigérez entre 2–10 °C [35–50 °F] pour minimizer l’évaporation du solvent, separation de flux, et activation chimique.

Entreposez la seringue en position debout avec l’aiguille en bas.

Amenez la pâte à la température ambiante de la pièce avant de vous en servir. Pour réchauffer la pâte, gardez le contenant fermé pour 4 heures à la température ambiante avant l’utilisation. Pour un réchauffement plus rapide, placez le contenant fermé dans un bain d’eau à la température ambiante pour 30 minutes.

Vie

Contenant fermé et entreposé à 2–10 °C [35–50 °F]: 6 mois de la date de manufacture.