SMDLTLFP Pâte à souder à basse température

Le ChipQuik SMDLTLFP est de 15 grammes de basse température sans plomb pâte à souder dans 5cc. seringue avec buse.

SMDLTLFP - basse température Solder Paste

Sans plomb Conforme à RoHS
Cette Solder Paste est liquidus à 138 deg. C, - 281 deg. F .
Maintenant prévenir les dommages thermiques en abaissant le réglage de la température sur un de ces dispositifs de chauffage

Fer à souder
Souffleur d'air chaud.
Four de refusion
Préchauffeur Bottom
Sn42 / Bi58 Point de fusion 138 deg. C - 281 deg. F (Eutectic)

87% Particules métalliques taille 25-45 Microns