Le composé de transfert 860-150G MG Heat silicone est conçu pour une utilisation dans le transfert de chaleur des appareils électriques et électroniques.
Dispositifs Transistors, diodes de puissance, semi-conducteurs, ballast S et puits de thermocouple. conductivité thermique élevée, constante diélectrique élevée, de haute facteur de dissipation, à utiliser avec les puits de chaleur ou châssis en métal, ne sèche pas ou durcir. Contient de l'oxyde de zinc et d'un polydiméthylsiloxane.
Conductivité thermique élevée
Haute constante diélectrique
Haut facteur de dissipation
Utiliser avec les puits de chaleur ou châssis métallique
Ne sera pas sec ou durcir
Contient zincs oxydes et polydimenthyl siloxane
la version non-siliconé disponible
Caractéristiques:
Physical Properties |
Test Method |
Non Silicone 8610 |
Silicone 860 |
Appearance |
Visual |
Off white / smooth paste |
White paste |
Consistency |
ASTM D 217 |
310-320 |
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Specific Gravity @ 25°C (77°F) |
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2.5 min |
2.3 min |
Bleed % 24 hours @ 200°C |
FTM-321 |
1.0% max |
2.0% max |
Evaporation 24 hours @ 200°C |
FTM-321 |
2.0% max |
2.0% max |
Dropping Point |
ASTM D-566 |
> 500°F (260°C) |
> 500°F (260°C) |
Min. operating temp. |
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-40°F/-40°F |
55°F/48°C |
Max. operating temp. |
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200°C |
200°C (consistent) 300°C (intermittent) |
Electrical Properties |
Test Method |
Non Silicone 8610 |
Silicone 860 |
Thermal Conductivity |
Hot Wire Method Heat Flow #36 °C |
0.773 W/m•K |
0.657 W/m•K |
Dielectric Strength (0.05l gap) |
ASTM D-149 |
350 V/MIL |
400 V/MIL |
Dielectric Constant @ 1000 Hz |
ASTM D- 150 |
4.4 |
3.81 |
Dissipation Factor @ 1000 Hz |
ASTM D 150 |
0.0021 |
0.0032 |
Resistivity @ 21°C |
ASTM D 150 |
6.38 x 1013Ohm•cm |
1.5 x 1015 Ohm•cm
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